担当業務について

「ブランクス」はガラス基板の表面に複数の組成からなる膜を積層した製品です。表面に半導体チップの回路原板を形成し、回路をシリコンウェハ上に転写して半導体チップを形成します。電子機器の小型化・高性能化に伴い、半導体チップには計算処理の高速化や高集積化が求められるため回路をより微細化する必要があります。そのため、欠陥を限りなくゼロに近づけること、高い平坦度であることが要求されています。製造のどの工程でも欠陥が出ないよう細心の注意が払われており、検査精度にも高いレベルを求められます。私の仕事は担当検査装置のトラブル対応や精度を向上させることです。さらに、自分の受け持つ工程において欠陥が出ていないかの確認、出てしまった場合の対処も行います。

社会生活の中で「嬉しかったこと」

基板を扱ううえで欠陥を付着させないということはとても重要なことです。しかしある時、自分が担当している工程内で基板に付着があることが分かりました。そこから様々な試験を繰り返し、その過程で先輩や上司とディスカッションをしながら、多くの人の協力を得て改善を進めていきました。作業は大変なことや行き詰まることもありましたが、「こうやって仕事を進めていくんだ」という学びと原因を特定したときの達成感は、その後の活動の糧になっています。